PCB鋁基板由電路層、導(dǎo )熱絕緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo )熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu )成，熱阻小，粘彈性能 優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力
1免費(fèi)畫圖抄板設(shè)計(jì)
2 6010臺(tái)灣高導(dǎo )板材 耐壓3000V 導(dǎo )熱1.2-2.0 日本進(jìn)口太陽油墨 過(guò)280度回流焊不泛黃
3 打樣200元 2個(gè)月內(nèi)貨單款貨款達(dá)到6000元可以退回打樣費(fèi)
4 老單3天 新單4-5天決不拖延
5 新單貨款做滿(mǎn)800元不收打樣費(fèi)工程費(fèi)直接按單價(jià)算
加工範圍：單.雙面.多層印刷電路板、單雙面柔性線(xiàn )路板（FPC）、鋁基線(xiàn )路板,
板材種類(lèi)：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-1（鋁基）、LF-2（環(huán)保鋁基） ,
銅箔厚度：1/2-6盎司,
線(xiàn )路層數(shù)：1-16層，
最小線(xiàn )寬：0.1mm(4 mils),
最小線(xiàn )距：0.1mm(4 mils) ,
最小孔徑：0.25mm(10 mils) ,
線(xiàn )路轉(zhuǎn)移：曝光線(xiàn )路(溼膜、幹膜）、絲印線(xiàn )路,
板材厚度：0.2-3.0mm（硬性板）、0.1-mm（FPC）,
表面工藝：鍍金、噴錫、化金、碳膜、金手指、抗氧化,
防焊油墨: 感光、熱、UV光固化油墨,
熱風(fēng)整平：單面及雙面 .
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